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三星电子2013年在移动应用处理器(AP)市场发展受挫，为重新进行挑战，目前正积极集中事业力量。
三星2013年初野心勃勃推出了Exynos 5 OCTA 8核心行动应用处理器，因性能不够完全，且不支援长期演进技术升级版(LTE-A)等，未能获得手机制造厂肯定。2014年三星为提升AP的竞争力，将祭出整合通讯晶片的ModAP、WidCon (Wide Connection)、64位等三大武器，以期逆转2013年AP市场的弱势。
ModAP是结合AP和通信芯片(modem)的整合型晶片。过去相较于通讯功能，三星较着重于AP性能，只生产单芯片，近来决定跨足整合芯片市场。三星2013年底进行组织改组后，为进行ModAP产品研发，在系统LSI事业部内设置了通信芯片研发室。
部分ModAP产品自2013年底开始，便供应给三星普及型智能手机Galaxy Win和中国中低端智能手机。目前供应的ModAP仅支持LTE，未来也将推出支持LTE-A的产品。
WidCon是将AP直接与DRAM连接，提高资讯处理性能，并降低发热及耗电量的技术，为三星近期研发成功的技术。采用了制造将2颗以上晶片垂直贯通的电极，传输电力信号的硅穿孔(TSV)尖端封装技术。
64位AP则是将目前常见的32位信息处理单元提升为64位，全面提高处理能力。可管理的存储容量扩大为4GB以上，可使用高容量存储器。
苹果的iPhone 5S为首度安装64位AP的智能手机，然因大部分Apps都针对32位进行优化，安装的移动DRAM容量为1GB，因而有部分舆论指“Over-Specification”。
三星日前研发出可制造4GB DRAM的8Gb LPDDR4 Mobile DRAM，并将在2014年内量产。而这将可望推动64位AP商用化。
2013年三星AP以出货量计算的市占率估计为6.3%，排名高通(Qualcomm)、联发科、苹果(Apple)、展讯之后，名列第五。2012年三星以市占率11.0%名列第四。
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