大陆官方在未来10年将投入1兆人民币，投资大陆半导体生产链重大项目，京元电董事长李金恭表示「当然不能错过」，苏州子公司京隆明年将扩建新厂并争取补助；同时，京元电在苗栗铜锣的新厂也会持续扩建产能，可望成为全球最大感测器（Sensor）测试重镇。

中国工信部日前宣布，将投入50亿美元设立支持集成电路产业发展新基金，投资大陆当地的IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链关键重大项目；业界传出，大陆官方未来10年将投入1兆人民币资金，扶植补贴在大陆设有营运据点的半导体业；李金恭表示，京元电已规画在大陆兴建新厂，一来可争取到大陆补贴，二来也能抢占大陆封测市场商机。

京元电目前在大陆苏州投资京隆、震坤等2家子公司，两家公司月营收合计达3,200万元人民币，今年初就已经开始获利。

目前规画在苏州京隆旁扩建新厂，预计明年Q1动土，2015年就可开始陆续进入量产，估可以扩大LCD驱动IC、NOR及NAND快闪记忆体、手机逻辑晶片等产能。